photo 于内阁会议后召开记者会的经济产业大臣·世耕弘成=摄于8月8日(伊藤弘毅)

  有关对韩出口手续已经严格化的3种半导体相关产品,经济产业大臣·世耕弘成于8日表明,现已许可国内企业曾提出申请的一部分产品出口。

  是否通过出口审查,通常不予公开,但此举似乎欲通过表现出(日方采取的)并非“禁止出口举措”,来试图平息发起反抗的韩国舆论。另一方面,也暗示可能将实施“第3波”加强管制举措。韩国方面对此进行批判的态势正逐渐加强。

  世耕于内阁会议后的记者会上表示“在正当交易中,不会恣意运用(出口手续),将根据严格的审查下达许可”。韩国政府于8日表明,已得到出口许可的是涂覆于半导体基板上的感光材料“光刻胶”。

  出口许可的手续,被认为最多将耗时90天左右。对于自7月4日实施加强管制举措以来1个月有余首次下达许可一事,世耕表示“仅是因为完成了仔细的确认而已”。

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